Wydajna pasta termoprzewodząca posiadająca w swoim składzie mieszaninę tlenków metali.
Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.

Specyfikacja:
Pojemność: 3.5g
Gęstość: ~ 2.37 g/cm3
Przewodność cieplna: 0.8 W/m °C
Przewodność elektryczna: Nie
Temperatura pracy: do +177°C

Pomimo dołożenia wszelkich starań aby publikowane w witrynie informacje były aktualne nie gwarantujemy, że dane nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą być jednak podstawą do roszczeń.

W przypadku jakichkolwiek wątpliwości, przed podjęciem decyzji prosimy o kontakt z handlowcem poprzez telefon: (0-71)359-49-29 lub poprzez e-mail: info@angela.pl